




什么是焊料橋接,為什么會出現(xiàn)問題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時,會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時,并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時,它會在錫膏印刷時發(fā)生,這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,貼片加工廠家,回流焊爐的設置等引起。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵,保持室內清潔,無腐蝕性物質,貼片加工制造,嚴重影響電容器電阻的可靠性,貼片加工供應,提高SMT設備的故障修復率,提高設備的可靠性,沈陽貼片加工,降低生產(chǎn)進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設備在貼片加工過程中發(fā)生故障,并影響到處理的質量和進度,必須在電源中加入調節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。
